PCB應制電路板焊接工藝
1.PCB板焊接的工藝流程
1.1PCB板焊接工藝流程介紹
PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。
1.2PCB板焊接的工藝流程
按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。
2.PCB板焊接的工藝要求
2.1元器件加工處理的工藝要求
2.1.1元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。
2.1.2元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對應的焊盤孔間距一致。
2.1.3元器件引腳加工的形狀應有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。
2.2元器件在PCB板插裝的工藝要求
2.2.1元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。
2.2.2元器件插裝后，其標志應向著易于認讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。
2.2.3有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。
2.2.4元器件在PCB板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。
2.3PCB板焊點的工藝要求
2.3.1焊點的機械強度要足夠
2.3.2焊接可靠，保證導電性能
2.3.3焊點表面要光滑、清潔
3.PCB板焊接過程的靜電防護
3.1靜電防護原理
3.1.1對可能產生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內。
3.1.2對已經存在的靜電積累應迅速消除掉，即時釋放。
3.2靜電防護方法
3.2.1泄漏與接地。對可能產生或已經產生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨立”地線。
3.2.2非導體帶靜電的消除：用離子風機產生正、負離子，可以中和靜電源的靜電。
4.電子元器件的插裝
電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時應方便焊接和有利于元器件焊接時的散熱。
4.1元器件分類
按電路圖或清單將電阻、電容、二極管、三極管，穩(wěn)壓模塊，插排線、座，導線，緊固件等歸類。
4.2元器件引腳成形
4.2.1元器件整形的基本要求
l所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應留1.5mm以上。
l要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。
4.2.2元器件的引腳成形
手工加工的元器件整形，彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形。
4.3插件順序
手工插裝元器件，應該滿足工藝要求。插裝時不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。
4.4元器件插裝的方式
二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷PCB板上的。
1.焊接主要工具
手工焊接是每一個電子裝配工必須掌握的技術，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實際情況選擇焊接工具，是保證焊接質量的必備條件。
1.1焊料與焊劑
1.1.1焊料
能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中，錫占62.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點和凝固點都是183℃，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經過半液態(tài)，焊點可迅速凝固，縮短焊接時間，減少虛焊，該點溫度稱為共晶點，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點，熔點與凝固點一致，流動性好，表面張力小，潤濕性好，機械強度高，焊點能承受較大的拉力和剪力，導電性能好的特點。
1.1.2助焊劑
助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：
l去除氧化膜。
l防止氧化。
l減小表面張力。
l使焊點美觀。
常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。
焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61％的39 錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲
1.2焊接工具的選用
1.2.1普通電烙鐵
普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。如焊接導線、連接線等。
1.2.2恒溫電烙鐵
恒溫電烙鐵的重要特點是有一個恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來焊接較精細的PCB板。
1.2.3吸錫器
吸錫器實際是一個小型手動空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內形成空氣的負壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。
1.2.4熱風槍
熱風槍又稱貼片電子元器件拆焊臺。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的SMD集成電路）的焊接和拆卸。
1.2.5烙鐵頭
當焊接焊盤較大的可選用截面式烙鐵頭。
如圖中—1：當焊接焊盤較小的可選用尖嘴式烙鐵頭。
如圖中—2：當焊接多腳貼片IC時可以選用刀型烙鐵頭。
如圖中—3：當焊接元器件高低變化較大的電路時，可以使用彎型電烙鐵頭。
2.手工焊接的流程和方法
2.1手工焊接的條件
l被焊件必須具備可焊性。
l被焊金屬表面應保持清潔。
l使用合適的助焊劑。
l具有適當?shù)暮附訙囟取?nbsp;
l具有合適的焊接時間
2.2手工焊接的方法
2.2.1電烙鐵與焊錫絲的握法
手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種
1.1PCB板焊接工藝流程介紹
PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。
1.2PCB板焊接的工藝流程
按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。
2.PCB板焊接的工藝要求
2.1元器件加工處理的工藝要求
2.1.1元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。
2.1.2元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對應的焊盤孔間距一致。
2.1.3元器件引腳加工的形狀應有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。
2.2元器件在PCB板插裝的工藝要求
2.2.1元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。
2.2.2元器件插裝后，其標志應向著易于認讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。
2.2.3有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。
2.2.4元器件在PCB板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。
2.3PCB板焊點的工藝要求
2.3.1焊點的機械強度要足夠
2.3.2焊接可靠，保證導電性能
2.3.3焊點表面要光滑、清潔
3.PCB板焊接過程的靜電防護
3.1靜電防護原理
3.1.1對可能產生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內。
3.1.2對已經存在的靜電積累應迅速消除掉，即時釋放。
3.2靜電防護方法
3.2.1泄漏與接地。對可能產生或已經產生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨立”地線。
3.2.2非導體帶靜電的消除：用離子風機產生正、負離子，可以中和靜電源的靜電。
4.電子元器件的插裝
電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時應方便焊接和有利于元器件焊接時的散熱。
4.1元器件分類
按電路圖或清單將電阻、電容、二極管、三極管，穩(wěn)壓模塊，插排線、座，導線，緊固件等歸類。
4.2元器件引腳成形
4.2.1元器件整形的基本要求
l所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應留1.5mm以上。
l要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。
4.2.2元器件的引腳成形
手工加工的元器件整形，彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形。
4.3插件順序
手工插裝元器件，應該滿足工藝要求。插裝時不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。
4.4元器件插裝的方式
二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷PCB板上的。
1.焊接主要工具
手工焊接是每一個電子裝配工必須掌握的技術，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實際情況選擇焊接工具，是保證焊接質量的必備條件。
1.1焊料與焊劑
1.1.1焊料
能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中，錫占62.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點和凝固點都是183℃，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經過半液態(tài)，焊點可迅速凝固，縮短焊接時間，減少虛焊，該點溫度稱為共晶點，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點，熔點與凝固點一致，流動性好，表面張力小，潤濕性好，機械強度高，焊點能承受較大的拉力和剪力，導電性能好的特點。
1.1.2助焊劑
助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：
l去除氧化膜。
l防止氧化。
l減小表面張力。
l使焊點美觀。
常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。
焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61％的39 錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲
1.2焊接工具的選用
1.2.1普通電烙鐵
普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。如焊接導線、連接線等。
1.2.2恒溫電烙鐵
恒溫電烙鐵的重要特點是有一個恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來焊接較精細的PCB板。
1.2.3吸錫器
吸錫器實際是一個小型手動空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內形成空氣的負壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。
1.2.4熱風槍
熱風槍又稱貼片電子元器件拆焊臺。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的SMD集成電路）的焊接和拆卸。
1.2.5烙鐵頭
當焊接焊盤較大的可選用截面式烙鐵頭。
如圖中—1：當焊接焊盤較小的可選用尖嘴式烙鐵頭。
如圖中—2：當焊接多腳貼片IC時可以選用刀型烙鐵頭。
如圖中—3：當焊接元器件高低變化較大的電路時，可以使用彎型電烙鐵頭。
2.手工焊接的流程和方法
2.1手工焊接的條件
l被焊件必須具備可焊性。
l被焊金屬表面應保持清潔。
l使用合適的助焊劑。
l具有適當?shù)暮附訙囟取?nbsp;
l具有合適的焊接時間
2.2手工焊接的方法
2.2.1電烙鐵與焊錫絲的握法
手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種
